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切割模具贴膜胶 - AI Technology, Inc.

当堆叠芯片在闪存器件的3D封装中实现更大的容量时，Die-Attach film (DAF)胶粘剂已经成为流行和必须使用的材料。 现在的推动力是提供更薄的绝缘性模贴胶，可以适当处理 ...

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