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长电科技(600584.SH)
SiP+FCCSP+POP为主. 储存芯片、矿机芯片 ... FCBGA/FCCSP、高频打线 ... 晶圆级封装的应用场景与传统应用场景差异化较小,主要用于消费电子、Wifi、.
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