你即將離開本站

並前往https://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=47203

先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢

但鑒於目前多晶片系統級構裝技術及3D IC構裝技術難度比較大、成本也比較高，FlipChip技術和FC-CSP、FC-BGA等構裝技術仍是現階段業界應用的主要構裝技術。

確定！ 回上一頁

查詢 「fccsp fcbga差異」的人也找了：

  1. FCCSP FCBGA
    2.
  2. fccsp封裝
    3.
  3. ic載板pcb差異
    4.
  4. abf載板製程介紹
    5.
  5. substrate製程介紹
    6.
  6. ic載板製程介紹
    7.
  7. ic載板英文
    8.
  8. ic載板是什麼
    9.