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從IC 封裝的角度看系統產品組裝製程及使用期間所產生之IC ...

但一旦這兩個IC元件被焊到電路板上後，其Board-Level可靠度表現則差異非常牢記本文的 ... FCBGA與FCCSP之晶圓研磨(有些場合是不需要磨薄的) 然後烘烤 ...

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