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【中文發明名稱】半導體封裝結構及其製造方法

300b 與半導體封裝結構200的差異在於半導體封裝結構300b更包. 第12頁,共23頁(發明說明書) ... 晶球格陣列(flip chip ball grid array,FCBGA)的封裝結構。由.

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