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先進封裝，格局生變！ 港美股資訊 - 华盛通

在先進封裝市場中，包括FCBGA和FCCSP在內的倒裝芯片平臺在2022年佔據了51%的 ... 考慮到運營利潤率與前端製造業的顯著差異，它們預計不會擴展稱為核心 ...

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