你即將離開本站

並前往https://ndltd.ncl.edu.tw/cgi-bin/gs32/gsweb.cgi?o=dnclcdr&s=id=%22095YZU05489054%22.&searchmode=basic

溫度效應對FCBGA在彎曲試驗下之疲勞壽命的影響

本研究主要在探討溫度效應對覆晶球柵陣列構裝(Flip Chip Ball Grid Array, FCBGA)元件可靠度之影響進行研究。研究方式係以四點彎曲測試，分別對FCBGA元件在25℃、75℃ ...

確定！ 回上一頁

查詢 「fccsp fcbga差異」的人也找了：

  1. FCCSP FCBGA
    2.
  2. fccsp封裝
    3.
  3. ic載板pcb差異
    4.
  4. abf載板製程介紹
    5.
  5. substrate製程介紹
    6.
  6. ic載板製程介紹
    7.
  7. ic載板英文
    8.
  8. ic載板是什麼
    9.