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IC載板用關鍵材料市場趨勢 - IEK產業情報網

... 複雜化，未來FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array)、FCCSP(Flip Chip-Chip Scale Package)等先進IC封裝需求將隨之成長，其封裝所需的IC載板及相關產業也可望受惠。

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