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淺談環氧樹脂在半導體構裝的應用與發展趨勢 - iGroup Taiwan

FC-CSP (4.02%)與FBGA(CSP)(2.50%) 仍能保持正成長 ... 底部填充膠用在FC-BGA / CSP, WLP (Wafer Level Package),. COF 的封裝基板上，為液體狀、可 ...

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