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fccsp fcbga差異的推薦與評價， 網紅們這樣回答

FC與WB差異為晶片與載板間連接方式是以植球(Solder bumps)取代金線，因植球能提高... 又分為FC BGA載板與FC CSP載板，FC主要應用於CPU、GPU等需要大量運算的晶片上。

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