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20201120電子構裝流程五-1 Substrate Material Technology ...

Substrate category (WB substrate, FCCSP, and FCBGA)•Substrate ... 支撐與散熱通道•形成標準安裝尺寸 產業特性•產業週期跟隨封裝產業•製程技術近似PCB差異在於：1.

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