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倒裝芯片Flip Chip: 最新的百科全書

底部填充材料充當芯片和電路板之間CTE 差異之間的中間地帶。 ... Amkor 倒裝芯片技術：CSP (fcCSP)、BGA (FCBGA)、FlipStack® CSP Shiriff, Ken（2021 年3 月）。

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