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半導體常見的封裝有哪幾種？ - 品化科技股份有限公司

現階段FC-CSP/FC-BGA是最標準的封裝方法(和Fan-Out相比) , 由於先進製程載板的I/O密度大, 這種傳統標準的封裝方法成本成長相當快速。

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