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长电科技实现高散热fcCSP技术，降低开发成本

提升fcCSP散热性能的方案主要有以下几种：芯片背面外露技术，高导热塑封 ... 本文中介绍的解决方案被证明是行之有效的，通过了各项行业认证，并已应用 ...

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