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全方位滿足市場引進半導體封裝材料 - 矽菱企業

在FCCSP封裝對應的產品有MUF(Molding Underfill)；在FCBGA封裝則有Underfill及TIM膠(Thermal Interface Material)，目前積極推向日月光集團、矽品和艾 ...

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