你即將離開本站

並前往https://www.sem.samsung.co.kr/cn/product/substrate/package-substrate.do

Package Substrate | SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

这是三星电机基板的PackageSubstrate介绍页面。 ... 合方式与基板连接，而是在倒装的状态下通过凸点与基板互连，因此而被称为“FCCSP”(Flip Chip Chip Scale Package)。

確定！ 回上一頁

查詢 「fccsp介紹」的人也找了：

  1. fccsp fcbga差異
    2.
  2. FCCSP FCBGA
    3.
  3. FCCSP WLCSP
    4.
  4. fcCSP package
    5.
  5. Substrate 製程介紹
    6.
  6. csp封裝流程
    7.
  7. IC載板 應用
    8.
  8. BGA 載板
    9.