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三种封装基板的技术详解及其市场概况

本文介绍了FCBGA封装基板、无芯封装基板和埋入式封装基板等3种先进封装 ... 线宽线距小以及通孔、盲孔孔径小等特点，其加工难度远大于FCCSP封装基板。

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