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长电科技-倒装封装技术

fcCSP - 包膜成型的芯片尺寸封装，采用模塑底部填胶(MUF) 或毛细底部填胶(CUF)；采用超高密度(UHD) 和高密度(HD) 条带格式 • fcCSP-Hybrid - fcCSP 的变体，采用“混合” ...

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