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淺談環氧樹脂在半導體構裝的應用與發展趨勢 - iGroup Taiwan

FC-CSP. FC-BGA. FBGA(CSP). BGA・LGA. QFP. QFN. SO系. 資料來源：工研院IEK整理(2017/10). 構裝技術的產品發展與趨勢.

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