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翹曲控制結構、翹曲控制圖案及半導體封裝 - Google Patents

當晶片尺寸覆晶封裝(flip-chip chip scale package，fcCSP)不貼附散熱蓋 ... 實行相同的目的和/或達到相同的前述介紹實施例的優點，設計或是修改其它過程或是結構。

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