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FC-CSP载板- 半导体零部件
FC-CSP 载板. 随着便携式数码产品向小型薄型化发展,使得高密度装配需求高涨。在此背景下,对被组装其中的封装载板的薄型化呼声更高。京瓷为了实现产品的轻薄、小型、高 ...
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