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覆晶封裝製程簡介與其結構應力模擬分析「台南班」-公開課程

本課程除介紹目前線上覆晶封裝的製程流程與實驗設備外，並以構裝應力可靠度分析原理出發， ... 同時，也將介紹目前手持式產品中覆晶封裝形式(如fcCSP, fcPoP, etc.)

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