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對應多樣化的封裝研磨需求全自動研磨機「DFG8020 ...

※1 Fan Out Wafer Level Package：將切割後的晶粒排列在晶圓片上，並從晶片端點拉出配線於晶片外側形成重分佈層，藉以實現多晶片腳數等的封裝手法

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