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[產業新聞] 日月光VIPack™平台系列最新進展FOCoS 技術

日月光半導體宣佈FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板上晶片封裝技術的最新進展，FOCoS為業界創新的系統級封裝整合技術，是VIPack™垂直互連 ...

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