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使得三星电子败退于A10处理器的FOWLP封装技术- 行业资讯-

台积电在2016年，全面利用自行所开发的扇出型晶圆级封装(InFO FOWLP ; Integrated Fan Out FOWLP」为APPLE生产封装新一代iPhone 7/7Plus所需的A10处理 ...

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