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全新主題，扇出型面板級封裝FOPLP設備與材料專區，引爆商機

各大廠商紛紛投入扇出型面板級封裝(Fan-out panel level packaging, FOPLP)的領域，. 希望透過基板使用率與產能的提升，達到降低成本的效益。

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