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中国扇出型Fan-Out封装产线情况汇总 - 腾讯

扇出型封装的核心要素就是芯片上的RDL重布线层（可参考下面图表说明），通过RDL替代了传统封装下基板传输信号 ... 中国扇出型Fan-Out封装产线情况汇总.

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