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玻璃載板 - 龍顥

扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging，FO-WLO) 現在已成為先進封裝的主流，在2.5D/3D封裝製程中，高密度重佈線層(RDL)為了能有效消除封裝晶圓製程中的翹曲 ...

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