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日月光透過先進封裝技術實現異質整合搶攻人工智慧 - 鏡週刊

日月光半導體今（4）日宣布，日月光VIPack™平台系列中領先同業開發的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型基板晶片封裝技術，其中包括Chip ...

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