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扇出型封裝市場趨勢與工研院面板級封裝平台技術介紹

在台積電推出整合扇出型(Integrated Fan-out; InFO)封裝技術後，更加確定扇出型封裝技術的市場價值（圖一），由此傳統半導體供應鏈（載板/封測/IC製造）之 ...

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