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伍、營運概況

新型態的先進封裝技術，諸如面板級扇出型封裝. (Panel Fan-Out)、矽穿孔(TSV)、內埋式封裝(Embedded Package)、晶片薄化. (Thin Wafer)、晶片堆疊(Chip Stacking)、細間距 ...

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