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10個不可不知的先進IC封裝基本術語- 電子技術設計

作者: Majeed Ahmad，EDN主編 · 2.5D封裝 · 3D封裝 · Chiplet · 扇出(Fan out) · 扇出晶圓級封裝(FOWLP) · HBM · TSV.

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