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晶片尺寸微縮、性能提升扇出型晶圓級封裝技術應用將更普及

DIGITIMES Research觀察，扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)因可滿足晶片更高密度整合與晶片性能強化的要求，該技術在追求性能的 ...

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