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矽品與7家大學產學合作，開發多項扇出型封裝技術釋放晶片 ...

扇出型封裝技術(Fan-out) 現已成為未來5G、先進封裝發展之重要趨勢，封裝大廠矽品精密搶佔先機即早掌握關鍵技術，並與國內7大名校產學聯盟攜手並進， ...

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