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《科技》矽品多項扇出型封裝技術產學合作釋放運算晶片強大算力

【時報記者葉時安台北報導】扇出型封裝技術(Fan-out)現已成為未來5G、先進封裝發展之重要趨勢，日月光投控(3711)旗下半導體封測廠矽品精密搶占先機即 ...

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