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多晶片扇出型晶圓級封裝製程相依翹曲分析 - 博碩士論文網

... SiP)發展，其中扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package, FOWLP)具有低成本、封裝厚度薄、高I/O密度等優點，不論在2.5D或3D整合的系統級封裝都非常適合， ...

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