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封裝測試 - 解釋頁

在半導體製程上，主要可分成IC設計、晶圓製程（Wafer Fabrication，簡稱Wafer Fab）、晶圓測試（Wafer Probe），及晶圓封裝（Packaging）。 晶圓測試是對晶片上的每個 ...

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