目前,由ERS研發的AC3、AirCool® PRIME、AirCool® 系列卡盤分別應用於半導體產業各種大型晶圓探針測試台。此外,ERS還支援eWLB和其它形式的扇出型晶圓/面板級封裝(FOWLP和 ...
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