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將IC 灌入環氧樹脂(Epoxy) 中、待環氧樹脂乾燥後， 再將橫切面研磨至指定的位置。 ... 與測量， 也可進行表面粗糙度觀測,膜厚度量,晶相觀測。 測量IC 的封裝強度。

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