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FSM 413EC 晶圓厚度測量系統 - 弘揚環球科技

弘揚環球科技 · FSM413回波探頭感測器使用紅外線（IR）干涉測量技術（正在申請專利），可以對從厚到極薄的晶圓襯底厚度進行測量，並給出直接、精確厚度變化（TTV）。

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