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epi磊晶
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SiC晶圓製造究竟難在哪? - 電子工程專輯
包括SiC在內的第三代半導體產業鏈包括基板→磊晶→設計→製造→封裝,SiC元件成本高的一大原因就是SiC基板製造困難… 第三代半導體也稱為寬能隙(WBG) ...
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