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半導體知識：光刻工藝流程 - 每日頭條

目的：除去溶劑（4～7%）；增強黏附性；釋放光刻膠膜內的應力；防止光刻膠玷污設備；. 邊緣光刻膠的去除（EBR，Edge Bead Removal）。光刻膠塗覆後，在矽 ...

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