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EAC型| EBARA CORPORATION

透過固定研磨顆粒進行高磨削・去除效能、邊緣控制功能。EAC型是透過研磨半導體晶圓橫截面的斜面部分、晶片表面及背面的邊緣部分，以去除缺陷和不必要的薄膜的裝置。

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