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三星Galaxy Z Fold3折叠屏手机拆解-EDN 电子技术设计

ST意法半导体丝印“FNBBN 813F140”的屏幕驱动芯片。PATednc. PATednc. 丝印8L123的IC。 ... 丝印DSM 12B的IC。PATednc. PATednc. 丝印78103的IC。

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