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當年度經費： 2894 千元 - 政府研究資訊系統GRB

半導體 元件尺寸隨著製程的持續進步而逐年縮小，可整合於單一晶片上的電晶體數量 ... 隨著製程技術的進步，IC 產業進入深次微米(DSM)的時代，晶片上可容納的電晶體數目 ...

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