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3D TLC NAND Flash記憶體新時代群聯獨步全球推出UFS 2.1 ...

潘健成進一步指出，「著眼于高階智慧型手機一線品牌客戶對終端產品差異化的設計要求，群聯電子除了首款UFS 2.1控制晶片PS8311之外，2017年將再推出一系列 ...

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