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摩尔定律放缓，制程追赶者的黎明 - 化合物半导体

从需求侧分拆，硅片几大需求包括Nand、Dram、Logic和其他。 ... 开始，未来更先进制程上有望大幅缩小与台积电的代际差异（28nm、14nm均差了四年）。

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