你即將離開本站

並前往https://www.cool3c.com/article/154370

硬科技：談談Intel的多晶片水餃封裝技術#EMIB (154370)

在摩爾定律預期的製程技術演進之外，封裝也是充滿大量高深學問的專業知識領域，一點都不簡單 ... 照片中提到了DRAM、Logic、INFO_PoP，跟達特拉姆有關 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「dram logic製程差異」的人也找了：

  1. 邏輯晶片記憶體晶片
    2.
  2. 記憶體IC設計 PTT
    3.
  3. 記憶體 出路 PTT
    4.
  4. 記憶體 公司 ptt
    5.
  5. 邏輯ic廠商
    6.