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dram logic製程差異
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HIPIMS 鍍製HfO2 氧化層之MIM 電容的鐵電量測
用的高功率脈衝磁控濺鍍系統,最後則是會影響鐵電薄膜製程的因 ... 鐵電薄膜取代DRAM 記憶胞電容中的介電層(1T-1C type),讀取的方式有兩 ... 性的差異。
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