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硅穿孔- 维基百科，自由的百科全书

硅穿孔（英語：Through Silicon Via, 常簡寫為TSV，也稱做硅通孔）是一种穿透硅晶圆或芯片的垂直互 ... 射鑽孔打造出TSV製程，高度是0.56mm。2007年4月三星公佈其以WSP技術應用在DRAM ...

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